Intel está trabajando en una nueva tecnología que podría hacer más rápida la comunicación entre chips de silicio, ayudando a acelerar el trabajo de centros de datos mientras se ahorra energía. Sin embargo ésta tecnología no estará disponible para aplicaciones comerciales en por lo menos 5 años más, de acuerdo con analistas de Wall Street.

La tecnología incluye pequeños lásers y conexiones de fibra óptica para transmitir datos de forma inmediata entre chips. Con la industria de los semiconductores alcanzando límites en cuanto al número de transistores que pueden incluirse en un chip, la habilidad de transmitir información entre chips a mayor velocidad será crítica en el futuro.

La fotónica de silicio, como ha sido llamada esta nueva tecnología, podría incrementar las ventas de chips de Intel de manera extraordinaria, además de las ventajas que esta tecnología ofrece a los usuarios. Por ejemplo, un chip Intel Xeon, el cual funciona como procesador central de servidores, podría usar esta tecnología para transmitir información directamente a un campo programado de un arreglo o FPGA, cuyo centro de datos se utiliza para correr algoritmos especiales para análisis pesado de datos e inteligencia artificial.

Intel ha dicho públicamente que planea integrar eventualmente la fotónica de silicio directamente en sus chips pero sin dar detalles de cómo trabajaría esta integración.

Así mismo ya ha anunciado algunos productos relacionados con esta tecnología. En Agosto la compañía dijo haber creado dispositivos que incorporan fotónica de silicio para mover rangos de datos de 100 gigabits-por-segundo por distancias de varios kilómetros. Sin embargo actualmente estos productos están enfocados en mover información entre centros de datos en nubes, no en chips para equipos pequeños.

Hay otras compañías trabajando en esta tecnología, como Cisco Systems e IBM, así como compañías mucho más pequeñas como Luxtera y Rockley Photonics.